Трафарет универсальный для формирования BGA шариков.
50 посадочных мест.
Сталь 0,25мм.

Взрывобезопасна,  химически инертна, не обладает раздражающим или токсическим действием .

Корродирующее воздействие: отсутствие зелени на медной пластине в течение 24 ч.

Рабочий интервал температур: от −60 до +180 °C.      Плотность: 2,6—3,0 г/см³[1].

Удельное объёмное электрическое сопротивление: не менее 1012 Ом·см[1]

Напряжение пробоя для слоя 1 мм и частоте 50 Гц: не менее 2 МВ/м.

Электрическая прочность: 2,0—5,0 кВ/мм.

Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К), не менее:

−50 °C — 1,0;

20 °C — 2,7;

100 °C — 2,65.

стабильность свойств с течением времени работы и хранения;

стабильность свойств в рабочем диапазоне температур;

удобство нанесения и легкость смывания;

(снять-прогреть(покачать-пошевелить)-поставить).

Флюс используется без последующей отмывки в различных печатных узлах. . Может применяться в различных условиях окружающей среды и при различных особенностях процесса.

Особенности флюса:
-незначительное количество остатков

Флюс не требует отмывки, поскольку остатки непроводящие ток, и не обладают гигроскопичностью. (воду не впитывают а отталкивают) -отмывка  не обязательна  (при необходимости- стандартным  раствором отмывочного средства)
-рекомендуется для монтажа FLIP CHIP ,СМД и BGA компонентов, кристаллов.
-не содержит кислоту

-безопасен для радиокомпонентов

рекомендуется для монтажа хорошо облуженных кем-то до Вас выводов. 

Обладает превосходной активностью и улучшенным смачиванием даже плохо смачиваемых  материалов, таких как палладий, никель/золото, и пр.
Рекомендуется к применению для монтажа FLIP CHIP ,СМД и BGA компонентов, кристаллов, а также для лужения плохо луженых и нелуженых, долго валявшихся на сырых складах разьемов ,контактов , шлейфов ит.д.,  ремонтных работ и в других случаях  требующих нанесения флюса. Флюс используется без последующей отмывки в различных печатных узлах.

Особенности флюса:
-незначительное количество остатков

Флюс не требует отмывки, поскольку остатки непроводящие ток, и не обладают гигроскопичностью. .(воду не впитывают а отталкивают)
-отмывка  не обязательна

 (при необходимости- раствором отмывочного средства)
-рекомендуется для монтажа FLIP CHIP и BGA компонентов,   кристаллов, улучшенное смачивание
-не содержит кислоту

-безопасен для радиокомпонентов

Состав флюса разработан для  высокого качества пайки. Может применяться в различных условиях окружающей среды и при различных особенностях процесса.

Флюс  эффективен в производственных условиях за счет устойчивости к растеканию, высокой клейкости, улучшенного смачивания, и некоррозионного уровня остатков после пайки.