|
Обладает нормальной активностью и улучшенным смачиванием даже плохо смачиваемых материалов, таких как палладий, никель/золото, и пр.
Рекомендуется к применению для монтажа FLIP CHIP ,СМД и BGA компонентов, кристаллов, а также для лужения, ремонтных работ и в других случаях требующих нанесения флюса.
Рекомендован для прогрева и монтажа «отвалов БГА» (снять-прогреть(покачать-пошевелить)-поставить) Флюс используется без последующей отмывки в различных печатных узлах с высокочастотными схемами. . Может применяться в различных условиях окружающей среды и при различных особенностях процесса.
Особенности флюса:
-незначительное количество остатков
Флюс не требует отмывки, поскольку остатки непроводящие ток, и не обладают гигроскопичностью.(воду не впитывают а отталкивают)
-отмывка не обязательна
(при необходимости- раствором отмывочного средства)
-рекомендуется для монтажа FLIP CHIP и BGA компонентов, кристаллов, улучшенное смачивание
-не содержит кислоту
-безопасен для радиокомпонентов |